삼성전자가 고성능 LTE 모뎀을 탑재한 프리미엄 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 9(8895)'를 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 양산한다고 23일 밝혔다.
10나노(나노미터·nm·10억분의 1m) 핀펫 공정은 삼성전자가 작년 10월 업계 최초로 양산에 성공한 기술이다. 기존 14나노 공정과 비교해 성능은 27% 개선되고 소비전력은 40% 절감된다.
삼성전자는 엑시노스 9에 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)와 영국 반도체 설계회사 ARM의 'Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)'를 적용했다. 이로써 UHD화질의 VR(가상현실) 영상과 게임을 원활하게 구현할 수 있도록 했다.
엑시노스 9에는 또 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘하도록 돕는 'HSA(Heterogeneous System Architecture)' 기술을 적용해 그래픽 처리뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있도록 했다.
AI(인공지능)와 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다. 지난 1월부터 양산되고 있는 엑시노스 9는 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재될 예정이다.
삼성전자 관계자는 "제품은 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품"이라며 "초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR, AR(증강현실) 기기 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것"이라고 말했다.
한편 엑시노스 9는 이르면 내달 공개되는 삼성전자의 스마트폰 신제품 '갤럭시S8'에 탑재될 것으로 알려졌다.
김세형 기자 fax123@sportschosun.com