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삼성전자, 3분기 영업익 2.4조로 조단위 회복…반도체 적자는 3.7조

반도체 불황의 늪을 지나고 있는 삼성전자가 올해 3분기 반도체 부문에서 총 3조7500억원의 적자를 냈다.

메모리 감산에 따른 고정비 증가로 반도체 적자가 기대만큼 큰 폭으로 줄어든 것은 아니나 모바일과 디스플레이가 실적에서 버팀목이 되어 준 것으로 보인다.

다만 4분기 들어서는 인공지능(AI) 수요 증가 및 메모리 가격 반등으로 반도체 부문의 실적 개선이 본격적으로 나타날 것으로 기대된다.

31일 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조4천36억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다.

매출은 67조4047억원으로 작년 동기 대비 12.21% 감소했다. 순이익은 5조8441억원으로 37.76% 줄었다.

메모리 적자 폭이 축소되고 모바일과 디스플레이 부문의 실적이 예상을 웃돌며 올해 들어 처음으로 조 단위 분기 영업이익을 기록했다.

부문별로 살펴보면 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 3조7500억원의 적자를 기록했다. 이번 적자는 3개 분기 연속으로 이어졌으며 상반기 적자(8조9400억원)를 포함할 경우 올해 낸 반도체 적자는 12조6900억원에 달한다.

다만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조3600억원)보다는 적자 폭을 6000억원가량 줄였다.

3분기 DS부문 매출액은 16조4400억원이었다.

메모리 반도체는 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다.

시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진했다.

파운드리는 라인 가동률 저하 여파로 실적 부진이 이어졌지만 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다.

디바이스경험(DX) 부문 3분기 매출은 44조200억원, 영업이익은 3조7300억원을 기록했다.

스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업은 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z플립5·폴드5와 태블릿, 웨어러블 제품 등 3분기 신제품이 모두 판매 호조를 보이며 견조한 성장을 보였다.

영상디스플레이(VD) 사업의 경우 글로벌 TV 수요 감소에도 네오 QLED, 유기발광다이오드(OLED), 초대형 TV 등 고부가 제품 판매에 주력해 수익성을 개선했다.

네트워크는 통신사업자의 투자 감소로 북미 등 주요 해외 시장 매출이 감소했다.

전장 사업 자회사인 하만은 고객사 수주 증가 등으로 3분기 매출 3조8000억원, 영업이익 4500억원을 기록해 역대 분기 최대 실적을 달성했다.

이밖에 디스플레이(SDC)의 매출은 8조2200억원, 영업이익 1조9400억원으로, 중소형 패널의 이익이 전 분기 대비 대폭 증가했다.

한편 다가올 4분기에는 반도체 부문 실적 개선세가 한층 뚜렷해지면서 본격적으로 회복 국면에 접어들 것으로 전망된다.

메모리는 고객사 재고 수준이 대체로 정상화된 가운데 시장 회복 추세 가속화 및 전 분기 대비 가격 상승 폭이 확대될 것으로 점쳐진다.

이날 통계청이 발표한 산업활동동향에 따르면 9월 반도체 생산은 전월 대비 12.9%, 전년 동월 대비 23.7% 증가하며 뚜렷한 회복세를 보였다.

삼성전자는 이에 따라 DDR5와 LPDDR5x, HBM3 등 고부가 제품 판매를 확대하고 기술 리더십에 집중한다는 방침이다. 또 생성형 AI 수요 증가에 맞추어 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대할 계획이다. 현재 평택 반도체공장 3기가 초기 가동 중이며 이를 기반으로 DDR5, LPDDR5x, UFS 4.0 등 신규 인터페이스 수요 증가에도 적극 대응할 계획이다.

MX부문의 경우 폴더블 신제품과 S23 시리즈의 견조한 판매를 이어가고, VD는 네오 QLED, 98형 초대형 TV 등 고부가 제품군 비중을 확대해 수익성 확보에 주력할 방침이다.

삼성전자는 시스템LSI의 경우 모바일 외 시장으로 사업 영역을 넓히고, 파운드리의 경우 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동으로 기술 경쟁력을 강화하고 다양한 응용처로 수주를 확대할 방침이다.

어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했으며, 내년 본격적인 양산과 사업 확대가 기대된다고 삼성전자는 전했다.조민정 기자 mj.cho@sportschosun.com